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产品系列
球形二氧化硅粉
产品特点
球形二氧化硅通过等离子体球化燃烧法制备,比表面积小、表面干净,无残余杂质,球形度高,易于分散。纯度高可达电子级,粒度小至亚微米或纳米级别,颗粒分布均匀,无团聚等优点。球形硅微粉作为填充料,可以提高电子制品的刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击抗压性、抗拉性、耐燃性、耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。
产品参数
产品名称 | 型号 | 平均粒度(um) |
纯度 (%) | 比表面积(m2/g) | 松装密度(g/cm3) | 形貌 | 颜色 |
球形二氧化硅 | ZH-SiO2300N | 0.3 | 99.99 | 12.453 | 0.12 | 规则球形 | 白色 |
球形二氧化硅 | ZH-SiO2500N | 0.5 | 99.99 | 10.427 | 0.16 | 规则球形 | 白色 |
球形二氧化硅 | ZH-SiO21U | 1 | 99.9 | 8.456 | 0.43 | 规则球形 | 白色 |
球形二氧化硅 | ZH-SiO23U | 3 | 99.9 | 6.543 | 0.65 | 规则球形 | 白色 |
球形二氧化硅 | ZH-SiO25U | 5 | 99.9 | 5.574 | 0.76 | 规则球形 | 白色 |
球形二氧化硅 | ZH-SiO210U | 10 | 99.9 | 4.789 | 0.89 | 规则球形 | 白色 |
球形二氧化硅 | ZH-SiO220U | 20 | 99.9 | 3.156 | 0.93 | 规则球形 | 白色 |
球形二氧化硅 | ZH-SiO240U | 40 | 99.9 | 2.468 | 1.12 | 规则球形 | 白色 |
加工定制 | 为客户提供定制颗粒大小和表面改性处理 |
产品应用
1、环氧塑封料EMC:球形硅微粉主要用于大规模以及超大规模集成电路封装,其在环氧树脂体系中作为填料后,可节约环氧树脂。球形硅微粉的主要用途及性能:球的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,并且流动性好,粉的填充量高,重量比可达91%,因此,球形化意味着硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次,球形化制成的塑封料应力小,强度高,当角形粉的塑封料应力集中为1时,球形粉的应力仅为0.6,因此,球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三,球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使模具的使用寿命长,与角形粉的相比,可以提高模具的使用寿命,对封装厂降低成本,提高经济效益也很重要。当集成电路集程度大时,由于超大规模集成电路间的导线间距非常小,当封装料中放射性大时集成电路工作时会产生源误差,会使超大规模集成电路工作时可靠性受到影响,因而对放射性提出严格要求;
2、球形二氧化硅粉在铜覆板中的运用主要是降低覆铜板(CCL)的热膨胀率,提高CCL的耐热性、耐湿热性降低吸潮性、提高基板剥离强度、改善薄型化CCL基板的刚性以及机械冲击的耐裂纹性。球形化的硅微粉具有高的堆积密度和均匀的应力分布,可增加其在填料中的流动性和降低填料的粘度,在集成电路塑封料行业和高性能覆铜板行业中应用;
3、球形二氧化硅粉通过与PC、PMMA、PS、PP 等树脂的结合赋予其优异的光扩散性,也可以通过添加到喷涂剂中赋予膜的光扩散性;
4、球形纳米二氧化硅应用于特种耐高温陶瓷材料中,对于降低烧成温度和提高成品率等有效果。高纯球形硅微粉作为载体、填料方面,被应用于提高陶瓷制品的韧性、光洁度;球形硅微粉与高性能树脂、陶瓷为基体,制成先进复合材料(Advanced
Composite
Materials)。这种先进复合材料制成耐高温的陶瓷基复合材料是用于飞机、火箭、卫星、飞船等航空航天飞行器的理想防热瓦片材料。
包装储存
本品为充惰气塑料袋包装,密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜暴露空气中,防受潮发生氧化团聚,影响分散性能和使用效果;包装数量可以根据客户要求提供,分装。